[가전/디지털]
Machine Functions 글라스 터치 패널, 반도체용 실리콘, 사파이어 Wafer 소재에 대한 정밀 연마 가공 장비
0%
0원
0원
○ Machine Functions 글라스 터치 패널, 반도체용 실리콘, 사파이어 Wafer 소재에 대한 정밀 연마 가공 장비
○ 진동 흡수 정밀 구조
○ 수치제어 시스템(CNC)
○ ATC (Auto Tool Change) System,
○ 초정밀 치수 가공
- 판매사 : (주)성현테크놀로지 판매사 홈페이지
- 자료관리 담당자 :
- 본청 / 기업지원과
- TEL :
- 032)453-5160
- FAX :
- 032)453-5169